9月4日,温州宏丰(300283.SZ)在互动易平台回答投资者提问时表示,公司自主研发专用散热材料已实现批量生产百胜证券,研发的金属基复合材料供应国内知名热管理系统相关客户。
金属基复合材料是重要的电子封装材料,热物理性能优异,具备高热导率和低膨胀性,在电子封装领域有重要应用。受益AI算力提升拉动数据中心等基础设施建设需求,市场认为百胜证券,相关材料有望受益光模块行业需求快速发展带来成长机遇。
作为国内领先的电接触材料及功能复合材料制造商,温州宏丰已构建了涵盖电接触材料、一体化电接触组件、硬质合金材料、锂电铜箔及其他业务的多元化产品体系。其中一体化电接触组件广泛应用于航空航天、电力电子等高端领域。同时,公司通过纵向延伸从材料到组件的产业链,如银铜复合材料用于新能源电路保护系统,铜箔材料用于锂电池结构件百胜证券,体现了从基础材料到终端产品的价值升级能力。
在回答投资者提问时,温州宏丰表示,目前,公司研发、生产和销售的电接触材料及功能复合材料作为基础元器件,不仅应用于航空航天、医疗材料、5G、液冷技术,另在工业电器、消费电子、家用电器、汽车工程、自动化装备、风光发电、数据中心等领域大量使用,覆盖面广。如其中:在5G智能终端领域,公司自主研发的专用散热材料已实现批量生产,广泛应用于消费电子等5G智能终端设备;在医疗领域,开发了用于治疗血管瘤、医学显影、电极手术刀等医用材料;公司研发的金属基复合材料,不仅具有不锈钢的高强度和耐腐蚀性,同时具有铜的高导热性,是制备冷凝器、油冷器、均热板等各种热交换器的优选材料,目前已供应给国内知名热管理系统相关客户。
温州宏丰以材料科学为核心,坚持自主研发与产业链延伸并举,公司通过新能源与半导体材料的协同发展,布局多个高成长性行业,如新能源电池壳、均温板复合材料、医用材料等,实现技术复用与市场交叉渗透,增强整体抗风险能力和增长潜力。同时,公司与施耐德、西门子等全球知名电气设备制造商建立合作关系,推动产品开发与质量标准提升,强化客户黏性与品牌影响力。
公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。
引线框架作为集成电路芯片的核心载体,在芯片封装中起到连接芯片内部电路与外部电路的关键作用,是重要的基础材料,在芯片的封装环节得到应用。目前,公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中,未来能够应用到国产芯片领域百胜证券,未来将助力国产芯片产业发展。
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