银泰融通机构：一季度半导体资本支出同比增长27%

近日银泰融通，SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告。

报告显示，在资本支出和设备支出方面，2025年第一季度，半导体资本支出（Capex）环比下降7%，但同比增长27%。其中，存储器相关领域的资本支出同比增长57%，这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也同比增长15%，这表明在供应链不确定的情况下，整个行业正在更广泛地努力创新并增强基础设施的韧性。

2025年第一季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长19%，预计第二季度将再增长12%。这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示银泰融通，在政府投资和半导体技术进步（尤其是在人工智能和新兴技术领域）的推动下，WFE市场有望实现稳步增长。然而，包括出口限制和潜在关税在内的地缘政治不确定性构成了重大风险，可能会影响这一积极发展轨迹。

数据显示，尽管新关税出台，2025年第一季度电子产品和集成电路（IC）的销售仍与传统的季节性模式保持一致。电子产品销售额环比下降16%，同比持平。

不过，集成电路销售额却呈现强劲增长，尽管环比下降2%，但同比增长23%。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng认为，虽然2025年第一季度新关税并未对电子产品和集成电路销售产生直接影响，但全球贸易政策的不确定性正促使一些公司加快出货银泰融通，而另一些公司则暂停投资。

“这种褒贬不一的反应表明，受企业应对地缘政治风险的策略差异化影响，该行业在接下来的几个季度可能会出现非典型的季节性波动。”Clark Tseng说。

报告还显示，与资本设备投资增长相一致，全球晶圆厂产能正在上升，2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在所有地区中继续领先于产能扩张，尽管预计在未来几个季度增长速度将有所放缓。

此前，半导体情报机构（SC-IQ）发布的数据显示，2024年半导体资本支出为1550亿美元，较2023年的1640亿美元下降5%。同时预测2025年为1600亿美元，增长3%。

该机构指出，2025年的增长主要由两家公司推动。台积电计划2025年资本支出在380亿至420亿美元之间。取中间值计算，这意味着增加100亿美元，增幅达34%。美光科技预计在2025年8月结束的财年中资本支出为140亿美元，较上一财年增加60亿美元，增幅73%。若排除这两家公司，2025年半导体总资本支出将比2024年减少120亿美元，降幅10%。

数据显示，全球半导体资本支出主要由三星、台积电和英特尔三家公司主导，它们在2024年占总资本支出的57%。三家公司中有两家计划在2025年大幅削减支出，其中英特尔削减20%，三星削减11%。

近期，咨询机构贝伦贝格亦对半导体板块的资本支出（Capex）作出谨慎乐观的展望。在其最新评估中，贝伦贝格分析师预测晶圆厂设备（WFE）支出将适度增长银泰融通，预计2025年增长3%，2026年增长4%。尽管4月初曾担忧美国关税和人工智能扩散规则可能对半导体行业终端市场产生影响，但这一预测与他们1月的预测基本一致。

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