通弘网技术创新驱动高端布局宝鼎科技HVLP铜箔已处于试生产阶段

　　日前通弘网，宝鼎科技（002552）在回复投资者提问时表示，HVLP铜箔通常指极低轮廓铜箔，具有高导电率、低延展性、高纯度、高密度等优点，公司HVLP铜箔以1-2代产品为主，相关项目已于2024年底建成并试生产，未来主要供应给覆铜板及PCB厂家。

　　HVLP铜箔作为集成化高频高速电路板的核心基石，在5G通讯、智能汽车、高速服务器等前沿领域蕴藏着巨大应用潜力。据Verified Market Reports研报数据，2024年全球HVLP铜箔市场规模约14.5亿美元，预计到2033年将增长至28亿美元，2026-2033年期间年复合增长率约为8.3%。近年来在国内企业的积极布局下，我国HVLP铜箔的研发与生产已取得显著突破，随着相关产线逐步释放产能，国内企业在全球HVLP铜箔市场的竞争力有望进一步提升。

　　受益于服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用的提振，2025年上半年，宝鼎科技铜箔及覆铜板业务分别实现营业收入2.33亿元、9.69亿元。随着公司HVLP铜箔项目完成试生产阶段并逐步释放产能，宝鼎科技HVLP铜箔产品将加速向覆铜板及PCB厂家供应，将能进一步完善公司在高端电子材料领域的产品矩阵通弘网，更有望借助HVLP铜箔在5G通讯、人工智能大数据等领域的广阔应用前景，抓住全球市场规模持续扩张的机遇，为业务增长注入新的驱动力。

　　宝鼎科技控股子公司金宝电子是专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。作为国内市场中少数能同时提供从电子铜箔到覆铜板的自主设计、研发、生产一体化全流程服务的企业，金宝电子已形成覆盖多系列产品的供应能力，可针对不同档次、不同需求的行业客户提供精准适配方案，成为国内印制电路板（PCB）产业链中具有重要地位的核心供应商。

　　市占率优势的背后是宝鼎科技对研发投入的持续加码。2025年上半年，公司研发投入达4519.24万元，同比增长7.27%；公司承担并完成有“高温高延展性超薄电解铜箔”“挠性覆铜板用铜箔”“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家及省级科研攻关与技术创新项目，累计获得77项发明专利授权。当前，公司聚焦高速通讯用高强低轮廓反转铜箔制备成套技术、高强极薄铜箔制备关键技术开发等核心项目，致力于突破具有自主知识产权的关键技术，通过持续提升产品性能推动产品结构迭代升级，为公司产品市场竞争力筑牢技术根基。

　　我国正处于经济高质量发展关键期，人工智能、新能源汽车、5G等新基建建设如火如荼，多元产品矩阵加速落地，既为电子铜箔和覆铜板带来更广阔的市场空间，也对这一基础性材料的产品性能及供应链安全性提出了更高要求。尤其是在国产替代加速推进的背景下，突破核心技术、保障自主可控已成为行业发展的重要方向。

　　在此进程中，宝鼎科技始终坚守严苛的质量标准，先后通过美国UL认证、德国VDE认证及中国质量认证中心CQC认证，建立起符合GB/T1900-2016的质量管理体系，同时深度参与行业标准制定，主持起草国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，并参与起草GB/T5230《印制板用电解铜箔》、GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》等多项国家标准，不断强化公司的技术竞争力与行业影响力，更在关键材料领域为国产替代提供了坚实支撑，助力构建自主可控的产供应链网络。

　　凭借在电子铜箔及覆铜板领域的产业协同布局，宝鼎科技已构建起从核心材料研发到生产应用落地的全链条竞争优势。其中，HVLP铜箔等高端产品随着产能释放，有望成为驱动宝鼎科技营收增长的关键突破口通弘网，依托公司一体化服务能力，在满足国内市场需求的同时积极参与全球竞争，实现铜箔及覆铜板业务稳健增长，更通过参与行业标准制定引领规范发展、突破海外技术垄断，成为国产替代进程中的重要力量，实现从国内核心供应商向全球领先电子材料企业的跨越，为我国电子信息产业的高质量发展提供关键支撑。

盛多网提示：文章来自网络，不代表本站观点。